万博体育3.0下载 > 万博体育客户端app >

万博体育苹果下载

《半导体领域的玻璃衬底制造市场-2017版

  玻璃是我们日常应用中的一种普通材料,它广泛应用于各种产品,例如:窗户、眼镜、玻璃瓶以及LCD显示屏、笔记本电脑和智能手机等电子元件。

  凭借其出色的化学、机械、电学及光学特性,玻璃的应用领域正持续扩展。现在,玻璃正大举进入半导体市场,为IC半导体器件带来各种各样的功能。

  对于半导体产业,玻璃材料通常提供两种格式(晶圆和面板)和两种密度(薄和厚)。此外,玻璃材料可以通过两种方式来制造一款半导体器件产品:

  - 玻璃基产品,玻璃材料被应用为一种永久性材料,并保留在最终产品中,例如永久性衬底、晶圆级封帽、TGV中介层以及IR截止滤波功能等。

  - 非玻璃基产品,玻璃衬底仅短暂应用于工艺流程中,IC器件加工完成后即去除。在这类产品中,玻璃作为载具功能用于器件的制造,但是不留存于最终产品中。

  2017~2022年,8英寸等效玻璃晶圆预计将以22%的复合年增长率(CAGR)增长,到2022年预计将增长至1400万片8英寸等效玻璃晶圆。

  一些采用玻璃材料的IC器件应用已经非常成熟,例如CMOS图像传感器(CIS)、微流控及执行器和传感器等,除了玻璃载具应用推动的FOWLP(扇出型晶圆级封装)外,具有相对较低的增长潜力。

  FOWLP、执行器及传感器应用的玻璃载具的快速增长,将驱动玻璃材料市场的繁荣。另一方面,TGV中介层仍不够成熟,但是,我们预计到2019~2020年期间会有一定的量产应用率。

  本报告详细介绍了玻璃材料在半导体领域的当前及潜在适用性,以及其加工功能性。本报告还详细分析了目前采用玻璃材料的主要应用,以及可能要求采用玻璃衬底的潜在应用。

  有些采用玻璃材料的应用,已经在面板尺寸(panel size)上制造IR截止滤波器,应用于CIS摄像头模组以及CIS接近传感器。IR截止滤波器已经很成熟,在玻璃衬底市场拥有大量的市场。随着IR截止滤波器已经实现面板尺寸的制造,关于玻璃面板的问题正变得越来越重要。事实上,我们预期其它器件也将采用面板格式的玻璃衬底,如FO WLP和RF器件。因为市场已经能够供应面板尺寸的玻璃材料,并应用于显示屏和触摸面板的大规模制造,那些已经应用玻璃制造工艺和设备的器件,应该比较容易从玻璃晶圆过渡转换到应用玻璃面板。因此,从玻璃晶圆到大尺寸面板的转换,将带来规模的扩大,和相比玻璃晶圆更低的工艺成本。

  我们预计玻璃面板的需求将在2017年达到2800万平方毫米,100%被如今的CIS应用所占据。到2022年,玻璃面板的需求量将受到FO WLP封装应用的推动,增长至4600平方毫米以上。

  尽管很难预测玻璃面板的未来成败,不过,我们预测受到主要来自FO WLP和RF器件应用的驱动,玻璃面板的首次应用将会在2019年。这些半导体器件将分别在玻璃载具和TGV中介层功能性的助推下,应用玻璃面板。28GHz以上毫米波将显著影响RF器件中玻璃材料的应用增长,并将驱动基于玻璃面板的TGV中介层。此外,由于玻璃面板较高的机械特性和厚度易于控制优势,有些公司已经为FO WLP投资了玻璃面板工艺线,将玻璃载具面板集成进它们的工艺流程中。它们还将CTE(热膨胀系数)调整至最高12ppm。

  本报告分析了玻璃晶圆和玻璃面板在半导体应用中的发展趋势,并详细预测了一些器件的玻璃面板出货量。

  - 原材料制造商,如Schott(肖特)、Corning(康宁)以及AGC等,提供玻璃原材料和原料晶圆或薄片。这些公司拥有有限的晶圆加工能力。

  - 玻璃加工和结构化衬底制造商,如PlanOptik(德国)和Tecnisco(日本),它们能够对原材料供应商提供的原材料进行加工获得图纹化和结构化的玻璃晶圆。这些公司通常从玻璃原材料供应商购买晶圆,然后由原材料设计/制造自己的产品。

  - 图纹化/结构化玻璃晶圆制造商(主要来自MEMS和微流控行业),主要专注于MEMS器件和微流控器件。该类主要包括从原料晶圆或预图纹化晶圆开始加工的代工厂。不过,它们和典型代工厂(如Silex)之间的区别是它们制造自己的产品。

  CIS和微流控器件等成熟的玻璃应用,使Schott主导了半导体领域的玻璃材料市场。然而,新兴应用(RF器件、FO WLP等)可能也将要求采用玻璃材料,由此将为那些能够抓住机遇的玻璃厂商带来极大的上升空间。

  为了争夺市场份额,我们在FO WLP领域看到NEG(日本电气硝子)等极具竞争力的企业进入。即使是在成熟的市场,如执行器、传感器和功率器件市场,我们也看到了日益激烈的竞争,来自中国的玻璃加工厂商正试图挑战PlanOptik和Tecnisco等老牌厂商。

  激烈的竞争为玻璃衬底制造商带来了充满挑战的市场环境。它们必须不断降低价格,尤其是针对那些还没有成熟的技术,同时也促进了技术的进一步提升。此外,RF器件和FO WLP应用将逐渐成为大部分玻璃材料供应商的必争之地,以尽可能多的抢占市场份额。

  在这个未成熟的市场,存在无法估量的市场机遇,或将改变厂商的市场排名。一如既往,性能和成本仍将是决定成败的关键。